影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
SMT锡膏的物理特性粘性:
锡膏具有粘性,余姚压合治具,常用的粘度符号为:μ ;单位为:kcp.s
锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最﹨低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,淮南手焊治具,得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,治具,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。
焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),金华手焊治具,待焊膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;
使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀,搅拌棒一定要清洁;
添加完焊膏后,应盖好容器盖;
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