影响焊膏脱模质量的因素:
模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66,焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5,焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
目前,ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,治具,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
锡Sn-银Ag-铜Cu:具有良好的耐热疲劳性和蠕变性,熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢,焊锡表面易出现不平整的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi:熔点较Sn-Ag-Cu合金低,润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好,拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。
锡Sn-锌Zn:低熔点,SMT印刷治具,较接近有铅锡膏的熔点温度,成本低;缺点是润湿性差,容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
SMT治具礠性载具:
主要材质:铝合金,浙江SMT印刷治具厂家,磁性钢片,高温磁铁
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作磁性载具的注意事项:
5、磁铁安装好了以后,SMT印刷治具价格,在磁铁表面打红胶固定,以使磁铁在碎了后仍有磁性。且碎屑不会掉出来;
6、磁性钢片((0.05mm)的开孔不宜离零件过近,以免造成印刷多锡;
7、磁性钢片要开孔露出PC日上的mark点;
8、磁性载具的安装底座定位销和载具的配合要顺畅;以免造成操作过程中卡板
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