在SMT贴片中，一直有创新的技术被运用，如今人们常见的一种关键技术就是CSP技术，也就是芯片级封装技术。相比其他方式来说，它具有很多优势，包括减小了封装尺寸、增加针数、功能性能增强以及封装的可返工性等。正是由于这种种优点，这一技术才在板级组装时被广泛应用，上海SMT贴片工厂，能够突破细间距周边封装的界限，昆山SMT贴片加工，进入较大间距区域阵列结构。
但CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小，如此小的尺寸会使得通过面积比为0.6甚至更低的开口印刷焊膏难度会比较大。但其实只要采用精心设计的工艺，就能成功地进行印刷，SMT，而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。
那么这一技术的可靠性又将如何保证呢？还得取决于封装类型，由于CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充，所以它的可靠性会有明显的增加。
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
ANSI/ ESD S20.20是美国静电放电协会电子产品的SMT生产和加工过程中的静电防护标准的过程中，是最权威的标准的国际电子行业的静电防护，是静电放电保护标准的认证。其中企业通过ANSI / ESD S20.20认证，表明静电在生产已被严格的控制，从而保证产品质量，以确保产品的可靠性。
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，上海SMT贴片加工厂，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。
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