合金粉末颗粒直径选择原则：
焊料颗粒最﹨大直径≤模板最﹨小开口宽度的1/5;
圆形开口时，焊料颗粒最﹨大直径≤开口直径的1/8。
模板开口厚度(垂直)方向，SMT印刷治具，最﹨大颗粒数应≥3个。
焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。
粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。
网板(模板与PCB)分离速度：
有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。
为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，SMT印刷治具加工，对下降速度进行变速控制。
分离速度增加时，模板与PCB间变成负压，SMT印刷治具供应商，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，造成少印和粘连。
分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，SMT印刷治具厂家，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。
模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。
印刷钢网模板：
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀：通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙，可以用电解抛光法得到光滑内壁，梯形开孔有利于脱模，可以用Gerber文件加工，误差更小，精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制，在硬度和强度方面更胜于不锈钢，更好的耐磨性，孔壁光滑且可以收缩，最﹨好的脱模特性
>95%.，成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
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