SMT锡膏的成份:助焊剂
助焊剂的主要作用:
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
焊膏的正确使用与管理:
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时),待焊膏达到室温后才能打开容器盖,治具,防止水汽凝结;
添加完焊膏后,应盖好容器盖;
印刷钢网模板:
钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。
目前钢网主要有三种制作方法:化学腐蚀、激光切割、电铸成型
化学腐蚀:通常用于0.65mm以上间距比其他钢网费用低
激光切割:费用较高而且内壁粗糙,扬州功能测试治具,可以用电解抛光法得到光滑内壁,梯形开孔有利于脱模,可以用Gerber文件加工,误差更小,精度更高
电铸成型:在厚度方面没有限制,螺丝治具,在硬度和强度方面更胜于不锈钢,更好的耐磨性,孔壁光滑且可以收缩,最﹨好的脱模特性
>95%.,成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高
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