清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等,印20块清洗一次或印1块清洗一次等)
模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗,SMT印刷治具价格,会污染PCB表面,模板开口四周的残留焊膏会变硬,严重时还会堵塞开口。
手工清洗时,顺开口长度方向效果较好。
回流焊载具:
主要用途:用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作回流焊合成石载具的注意事项:
1、载具的承载边要大于等于轨道上皮带的宽度,一般为5mm或以上。承载边的厚度不宜太厚,压合治具,一般为,治具,.5mm-2mm;
2、载具的四周要倒大一点的圆角,否则在载具运行过程中会造成卡板。一般情况下,倒圆角的半径为承载边的宽度;
3、在不影响载具强度的情况下,尽量把载具中间放板的部分掏空,以保证载具在回焊炉内充分受热,以免造成冷焊;
SMT治具硅胶载具:
主要材质:铝合金,硅胶
主要用途:用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA
制作硅胶载具的注意事项:
1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的,载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;
2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候,先按产品直接放置于本体进行设计;
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