工艺设计的要求 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 定位孔。在基板上设定的定位孔，上海PCBA代工厂，定位孔误差应在±0.05mm以内，上海PCBA销售，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，苏州PCBA代工代料生产，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。 (2) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 (3) 在测试面不能放置高度超过*mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4) 将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。
PCB设计时考虑的内容 PCB设计的可制造性分为两类，一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，PCBA，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好，而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向PCBA装联的可制造性设计。本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。
PCBA、台瀚电子、苏州PCBA代工代料生产由昆山台瀚电子有限公司提供。PCBA、台瀚电子、苏州PCBA代工代料生产是昆山台瀚电子有限公司（www.oemsmt.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：周经理。