半导体清洗机湿式清洗制程中，硅片腐蚀机，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。
超声波清洗机的两大分类
超声波制作生器：超声波清洗机用的超声波制作生器，从使用的元器件种类梗概分电子管式的，硅片刻蚀设备，可控硅式的和晶体管式的。近几年来也曾发展到用大功率“功率模块”的法子。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，任务频率从15kHz—40kHzo 超声波清洗机用的超声波制作生器有以下本色：
(1)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变卦很大。然则理论批注，槽内放进过量清洗物后，根蒂底子上便梗概摇动在某一定数值上。
(2)通常来说，因为清洗负载转变较小，刻蚀清洗台，梗概不申请冗杂的频率踊跃跟踪电路。
(3)适用超声波制作生器，大多数采用大功率自激式反应振荡器。
在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，清洗，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到高端应用领域。
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