SMT焊点的外观评价电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，苏州姑苏ODM代工厂，组装的质量最终表现为焊接的质量。 目前，在电子行业中，苏州平江ODM代工厂，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，但是由于诸多的原因采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。焊点的外观评价良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，ODM代工厂，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 良好的润湿（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位（或焊端），元件高度适中；（3） 完整而平滑光亮的表面。原则上，这些准则适合于SMT中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄，若焊接表面足够大，苏州金阊ODM代工厂，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，大不超过600.
SMT加工过程中的ESD可能存在哪些危害？
在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
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