PCB设计布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合。这种互相之间的耦合会减小EMI发射，特别是同单端PCB信号线相比。可以这样想象，差分信号中每一条信号线对外的辐射是大小相等而方向相反，因此会相互抵消，PCBA代工代料生产，就像信号在双绞线中的情况一样。差分信号在PCB设计布线时靠得越近，上海电子产品PCBA代工，相互之间的耦合也就越强，因而对外的EMI辐射也就越小。
差分电路的主要缺点就是增加了PCB线。所以，PCBA，如果应用过程中不能发挥差分信号的优点的话，那么不值得增加PCB面积。但是如果设计出的电路性能方面有重大改进的话，那么增加的PCB设计布线面积所付出的代价就是值得的。 差分信号线之间互相会耦合。这种耦合会影响信号线的外在阻抗，因此必须采用终端匹配策略(参见注解2中有关讨论以及差分阻抗的计算)。差分阻抗的计算很困难，国家半导体在这个领域提供了一些参考。PolarInstruments也提供一个独立的可以计算许多种不同的差分信号结构3的差分阻抗计算器(需要一些费用)。高端的设计工具包也可以计算差分阻抗。 但是要注意差分线之间的相互耦合将直接影响差分阻抗的计算。差分线之间的耦合必须保证沿整个差分线都保持为一个常数或者确保阻抗的连续性。这也是差分线之间必须保持“恒定间距”设计规则的原因。
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