电子绝缘材料的类型：
封装材料：主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装，主要是用环氧树脂和有机硅树脂，地博，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
在各种直流电压的作用下，由于绝缘材料有较大的电阻率，地博PC，所以从绝缘材料上通过的直流电基本是煤油的，上海地博PC，所以也基本上是不导电的。而对于交流电虽有电容电流通过，但也是不导电的。在日常所选用的绝缘材料电阻率越大，则其绝缘性能就越好。
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