当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，胶合板，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，胶合板供应商，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。
包装板是对产品进行包装的一种包装形式，对产品包装的工具有很多，包装板只是其中的一种，胶合板，一般的机器设备经常用到包装板，因为包装板较其他的包装要结实很多。包装板在包装产品的时候，运输的途中应该注意的事情：
包装板根据档次不同又可分为板心，一次成型面板，贴面板，胶合板厂，其中属贴面板档次最.高。在运输过程中应防止日晒雨淋而导致的包装板剧烈变形和外表覆膜的老化，包装板应放在平坦水平的干燥场地上，底部不少于三根木方水平支撑，在运输搬运的过程中要尽量拿轻放，在实际运输之前需要反复检查车体内是否潜藏着危害包装板正常使用的危险物品。最.好在包装板的四周以及易折损的地方绑缚抗挤压、防摩擦的保护材料，同时在运输的过程中要使板材远离水、火等物质的侵袭与危害。
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