SMT锡膏的成份：助焊剂
助焊剂的主要作用：
2.控制锡膏的流动性;
3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;
4.减缓锡膏在室温下的化学反应;
5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;
SMT印刷治具厂家告诉您影响锡膏粘度的因素：
锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。
锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。
温度对锡膏粘度的影响，治具，温度升高粘度下降，盐城手焊治具，印刷的最﹨佳环境温度为23 ±3 ℃。
剪切速率对锡膏粘度的影响，舟山手焊治具，剪切速率增加粘度下降。
目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。
锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢，连云港手焊治具，焊锡表面易出现不平整的现象。
锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。
锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低;缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。
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