优选PCB表面处理：目前通用、佳的表面处理是沉金（化金）。
当有0402及更小元件、精密BGA/QFN/QFP时，不要采用喷锡工艺，因为喷锡板的平整性不好，影响锡膏印刷品质。
当双面贴片时，不要采用OSP工艺，因为在贴一面的时候，第二面OSP焊盘在回流焊炉里二百多度的高温下容易发生氧化。
当PCB要库存几个月才贴片时，不要采用OSP工艺，因为OSP板在常温下不密封保存时，苏州PCBA加工厂，容易氧化。
当OSP表面处理的PCB上有测试点，要用测试架测试功能，苏州PCBA加工价格，请务必记得测试点要在钢网对应开窗、上锡，PCBA加工厂，因为焊接前的OSP保护膜本身是导电不良的！与焊料焊接后，OSP保护膜才会挥发消失。
合适的焊接时间焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后，PCBA加工，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5s。
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