全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时，其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺与方式，在封装速度、封装精准度以及封装产品的封装质量等各方面优势明显。
在全自动点胶机、AB双液灌胶机底部充胶的封装作业过程中，其毛细流动的最.小空间可达10um。这样的封装方式，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最.低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙，因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。
三轴点胶机的特点
1、操作简单方便：
触摸屏显示操作；全中文界面，昆山点胶机，各项参数记录，显示，太仓点胶机，报警；
2、胶量控制精.确：
所有关键部件均采用进口产品，具有独特控制系统，不受气压等因素影响，避免出胶不匀，拉丝，毛边等现象；
3、程序编辑方便：
本机使用示教编程器，操作简单方便；也可选配用电脑读取AutoCAD文件，然后通过U盘或串口线下载到本机的功能；
4、程序调整快速：
在针筒后，不需要对运动轨迹进行重新矫正；
6、通用性强，速度快：
可选1，2，苏州点胶机，4个点胶头，提高速度；广泛应用于各种流体，各种行业，各种图形（点，点胶机，直线，曲线，任意点及线的组合）;
7.X/Y/Z三轴机械手可根据产线要求调整相应的行程和高度。
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