钣金加工工艺流程:
展开注意事项,半导体钣金价格,展开图是依据零件图(3D)展开的平面图(2D)
展开方式要合理,要便利节省材料及加工性
合理选择问隙及包边方式,T=2.0以下问隙0.2,T=2-3问隙0.5,半导体钣金,包边方式采
用长边包短边(门板类)
合理考虑公差外形尺寸:负差走到底,正差走一半;孔形尺寸:正差走到底,半导体钣金加工,负差走一半。
毛刺方向
抽牙、压铆、撕裂、冲凸点(包),等位置方向,半导体钣金,画出剖视图
.核对材质,板厚,以板厚公差
特殊角度,折弯角内半径(一般R=0.5)要试折而定展开
有易出错(相似不对称)的地方应重点提示
尺寸较多的地方要加放大图
需喷涂保护地方须表示
钣金一般来说使用得基本设备包括剪板机、数控冲床/激光、等离子、水射流切割机复合机、折弯机以及各种辅助设备如:开卷机、校平机、去毛刺机、点焊机等。
钣金工厂最重要的三个步骤是剪、冲/切、折。现代钣金工艺包括:是灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。
钣金工艺准备:熟悉图纸和有关工艺要求,充分了解所加工的零件的几何形状和尺寸要求。
按图纸的要求材料规格领料,并检查材料是否符合工艺的要求。
为了降低消耗,提高材料利用率,要合理计算采取套裁方法。
将合格的材料整齐的堆放在机床旁。
给剪板机各油孔加油。
检查剪床刀片是否锋利及紧固牢靠,并按板料厚度调整刀片间隙。
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