功能测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，治具，首先是工程开发阶段，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，SMT印刷治具，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);最后，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，保证功能正常而不会被送回来。
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，功能测试治具，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。
印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
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