影响焊膏脱模质量的因素：
模板开口尺寸：开口面积B与开口壁面积A比>0.66时焊膏释放(脱模)顺利。
面积比>0.66，治具，焊膏释放体积百分比>80%
面积比<0.5，焊膏释放体积百分比< 60%
(b) 焊膏黏度：焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。
(c) 开口壁的形状和光滑度：开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。
焊膏的正确使用与管理：
必须储存在5~10℃的条件下;
要求使用前一天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，BGA植球治具，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结;
添加完焊膏后，应盖好容器盖;
SMT印刷机基板处理机能：
基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。
传输运送是指PCB的搬入、搬出以及PCB固定前的来回小幅移动。
基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。
基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不
发生变形扭曲。所用方式有 支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、
局限性较小，目前较常用;支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。
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