倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，张家港SMT贴片加工厂，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级，添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，常熟SMT贴片加工厂，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
“强”或“不强”首先制造的PCB产品类型和达到的规格水平可以体现。就生产单双面PCB产品而言，SMT贴片加工厂，产品复杂性是低的，但也有强、弱之分，SMT贴片加工厂吴江，若其也有精细线路或导电膏印制贯通孔与线路，则就不是简单地认为“不强”了。当前热门的HDI板是复杂的PCB产品，但同为HDI板其结构差异很大，需要细分其层次结构和线与孔精细程度，如仅生产1+4+1型HDI板的工厂与生产10层任意层互连型HDI板的工厂，不能因为都是HDI板工厂而认为水平相当。
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