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对于SMT贴片的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验,当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。判断的方法是,SMT贴片加工厂,检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如果是普遍现象,此时很可能是元件不好或焊盘有问题。

为了解决这一问题,需要重新设计焊盘,避免使其存在通孔。并且及时不足焊膏量,SMT贴片加工厂张家港,可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外,挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。


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