治具,荣昇电子(图),BGA植球治具

影响焊膏粘度的主要因素：

　　合金焊料粉的百分含量：(合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。 )

　　粉末颗粒度(颗粒大，BGA植球治具，粘度减小;颗粒减小，功能测试治具，粘度增加)

　　温度(温度增加，治具，粘度减小;温度降低，粘度增加)

SMT治具铝合金载具：

主要材质：铝合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA

制作铝合金载具的注意事项：

1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会发生变形，且不能校正;

2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形;

3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，打螺丝治具，一般平面度要求为0.03;

SMT锡膏的成份：助焊剂

　　助焊剂的主要作用：

　　1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺;

　　2.控制锡膏的流动性;

　　3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能;

　　4.减缓锡膏在室温下的化学反应;

　　5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力;

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