SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，BGA植球治具，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，压合治具，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。
先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最、佳的印刷成型。
分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。
分离速度减慢时，治具，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。
使用效果
节约人力及提高效率;
简化生产过程，提高产品质量;
减少因过锡炉而造成的变形;
尺寸稳定性好;
用范围广，电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试。
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