治具一般用Q235、45#、Hr12、白钢、钨钢、不锈铁、不锈钢等材料制成。常规的我们一般是45#制作，然后通过“炸火(热处理)”、电镀或电泳，BGA植球治具，喷塑等工艺来保证，治具的耐磨耐腐蚀性。这样的加工成本比较低!
产品特点
自锁机构解放了您的双手，治具，提高了工作效率;业界首创，波峰焊治具，填补了行业空白;
手柄下压机构使植球钢网和IC平稳分离，锡球不移位，提高了植球的良率;
双丝杆带动支撑滑块同步移动(同时外移或内移)，手焊治具，方便不同大小IC的定位;
四个支撑滑块能把IC的四个角托住，比对角定位方式平稳，提高了植球良率;
支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可以用于较小的IC的植球，时较大的IC可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
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