治具,BGA植球治具,荣昇电子(优质商家)

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  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,治具厂家,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,BGA植球治具,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。 功能测试治具是一种用来测试半成品/...


品牌 荣昇电子
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  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,治具厂家,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,BGA植球治具,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。


功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备,治具,功能测试治具应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路,针对每一形式需要相对应的功能测试治具。

  ICT测试治具即InCircuitest测试治具的缩写,就是在线检测、测试治具。是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。


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