干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
半导体清洗机湿式清洗制程中，硅芯清洗机哪家好，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，硅芯清洗，更成为制程污染主要来源。
清洗安全操作规范：
(1)药品使用完后，必须把瓶盖拧紧并放到安全处；
(2)工作台前的外窗门，硅芯清洗机质量，在使用时和使用后，均应拉下封闭，防止试剂污染晶片和超净间，危害员工健康；
(3)废液回收时一定要两人同时在场。
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