半导体水基清洗剂主要用于清洗表面沾污有石蜡、油脂和油脂类高分子化合物以及表面沾污有金属原子和金属离子等。在半导体分立器件和中、小规模集成电路中能够完全代替传统半导体清洗工艺中使用的清洗液。
半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，晶片清洗机，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。
干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，清洗机厂家，因为二次电子发射层已经形成，清洗机，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，清洗机价格，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
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