干法清洗：
对于已经氢还原的MCP，因为二次电子发射层已经形成，如果采用化学清洗或湿法清洗容易造成对MCP电性能的破坏，晶圆清洗机价格，并可能产生清洗介质对MCP的再次污染。因此氢还原后的MCP，晶圆清洗机供应商，一般选用干法清洗，主要包括等离子清洗、辉光放电、紫外清洗等清洗技术。
清洗操作的注意事项：
在清洗机内作业时，晶圆清洗机，打开机器的通风设备，关闭外窗门，以防止有机溶剂气体扩散到清洗间，污染样品，晶圆清洗机哪家好，损害操作人员健康； 保持清洗机内的清洁卫生，不摆放除超声设备、烧杯、花篮以外的其他设备。
RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。以下是常用清洗液及作用。
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