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品牌 苏州晶淼半导体
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     特殊的电应用和光应用中有不断增长的提高性能的需求,这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。

     这些材料的例子包括锗,因为它有高于Si的电子迁移率,有可能与高-k栅介质集成;加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe;以及碳化硅SiC,半导体清洗设备质量,其带隙很宽。除了最*先进的GaAs外,像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。


      为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求,半导体清洗设备批发,必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小,清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求,因此必须考虑周全并有所折衷。


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