提高印刷质量的措施:
加工合格的模板
印刷工艺控制
加工合格的模板:
模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准)
宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5
面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66
SMT锡膏的物理特性粘性:
锡膏具有粘性,常用的粘度符号为:μ ;单位为:kcp.s
锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最﹨低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,SMT印刷治具批发,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,SMT印刷治具,得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,SMT印刷治具公司,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。
焊膏的正确使用与管理:
需要清洗的产品,再流焊后应当天完成清洗;
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