清洗的注意事项：
(1)关机重启后，时间间隔1分钟以上，清洗设备，否则可能会造成电气损坏；
(2)设备运行中，晶圆清洗设备，注意去离子水流量不得超过允许值，碱腐蚀清洗设备，否则可能由于排放受阻而造成机器损坏；
(3)每次运行完毕后取出片子时，注意卡塞口是否朝上，纠正后再取出，否则片子会掉出来；
(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机，检修后再运行。
特殊的电应用和光应用中有不断增长的提高性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。
这些材料的例子包括锗，晶片清洗设备，因为它有高于Si的电子迁移率，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了最*先进的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。
单晶片清洗 ：
大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，通常采用单晶片清洗法，其清洗过程是在室温下重复利 用DI-O 3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3 ）产生氧化硅，稀释的HF蚀刻氧化硅，同时清除颗粒和金属污染物。
晶圆清洗设备|苏州晶淼半导体|清洗设备由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com）是江苏 苏州 ,其它的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在苏州晶淼半导体领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州晶淼半导体更加美好的未来。