超声清洗：
腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，普通的清洗方法一般不能达到孔内，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，半导体清洗设备，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。
RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，半导体清洗设备供应商，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
氨水加氧化剂清洗液：
在表面污物被氧化和刻蚀的同时也会发生MCP表面粗糙现象，造成MCP表面“发毛”和划道或路子等伤害，苏州半导体清洗设备，造成产品质量下降，因此应控制合适的温度和清洗时间，并及时用水漂洗干净。
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