晶圆清洗机供应商,晶圆清洗机,苏州晶淼半导体

清洗的注意事项：

(1)关机重启后，时间间隔1分钟以上，否则可能会造成电气损坏；

(2)设备运行中，晶圆清洗机，注意去离子水流量不得超过允许值，否则可能由于排放受阻而造成机器损坏；

(3)每次运行完毕后取出片子时，注意卡塞口是否朝上，纠正后再取出，否则片子会掉出来；

(4)一旦发现水路的关联件出现“漏水”、“滴水”现象应立即关机，晶圆清洗机销售，检修后再运行。

     半导体清洗机湿式清洗制程中，晶圆清洗机供应商，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程工程师人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源。

超声清洗：

　　腐蚀后的MCP是由微米级细孔构成的复杂网状结构，普通的清洗方法一般不能达到孔内，而孔内芯料的反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染。无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源，然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，而且能深入MCP孔内的效果。

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