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单晶片清洗 ：
大直径晶片的清洗采用上述方法不好保证其清洗过程的完成，晶圆清洗机质量，通常采用单晶片清洗法，晶圆清洗机供应商，其清洗过程是在室温下重复利 用DI-O 3/DHF清洗液，臭氧化的DI水（DI-O3 ）产生氧化硅，晶圆清洗机，稀释的HF蚀刻氧化硅，晶圆清洗机批发，同时清除颗粒和金属污染物。
清洗设备在主要清洗物质依制程不同而清除对象而有所差异，Wet Station主要清除物质为污染微粒、Organic与 MetalIon、NativeOxide等。而单晶圆设备则对污染微粒与金属有较佳的去除效果。然而，随着半导体厂着重于缩短时间、降低成本、更好的制程表现、低污染与低耗能等诉求，目前全球各大设备厂也不断以单芯片清洗设备为主要研发机种。
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