硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。
半导体硅（芯）片清洗机：
该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，半导体清洗设备厂家，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.可靠的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后高纯氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。
清洗操作的注意事项：
在清洗机内作业时，打开机器的通风设备，半导体清洗设备供应商，关闭外窗门，以防止有机溶剂气体扩散到清洗间，半导体清洗设备，污染样品，损害操作人员健康； 保持清洗机内的清洁卫生，不摆放除超声设备、烧杯、花篮以外的其他设备。
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