PCB上的元件焊盘形状大小、定位孔都要设计考究：
需要知道，膏状固态的锡膏在回流焊过程，会变成液态锡进行焊接，再冷却固化。锡变成液态时，表面张力很大，元件都漂浮在锡液上。如果焊盘设计过大，电阻电容类元件就极易歪斜（回流焊炉中有热风），苏州SMT贴片加工厂，导致贴片端正，回流后歪斜。焊盘过小，上锡量又难以保证。
密脚的IC、连接器焊盘不要太粗也不要太细。
卡座、连接器底部的定位柱一定要跟PCB的定位孔匹配，太小的话插不进；太大的话起不到定位作用。
在无填充焊料的激光PCBA焊接中，焊缝的成分仅取决于母材的成分，SMT贴片加工厂，很难按照实际需要进行调整。若采用填充焊料激光PCBA焊接，既应用了激光PCBA焊接这一先进制造技术的加工优点，又可以通过调整填充焊料的成分来改善焊缝的组织性能、防止缺陷的产生，满足设计及工艺要求。
另外，激光作深熔焊时，SMT贴片加工厂杭州，一般使用大功率激光器，对设备的要求较高。当被PCBA焊接工件较小时，因热输入高、热影响区大、变形严重，不易得到理想的PCBA焊接接头，SMT贴片加工厂上海，严重的还会影响产品的性能参数，使产品结构严重变形，甚至使整个结构零件报废。
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