功能测试治具可在产品制造生命周期不同阶段应用，首先是工程开发阶段， BGA植球治具，在系统生产验证前确认新产品功能;然后在生产中也是必须的，作为整个流程的一部分，波峰焊治具，通过昂贵的系统测试降低缺陷发现成本(遗漏成本);最后，治具，在发货付运阶段也是不可缺少的，它可以减少在应用现场维修的费用，SMT印刷治具，保证功能正常而不会被送回来。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
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