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清洗安全操作规范：

(1)操作前，一定要检查工作台通风是否良好，如有异常，向上级汇报或向动力保障部门说明情况，请求调整；

(2)在通风橱里开启药品，山东半导体清洗设备，并一定要戴上口罩、塑胶手套和防酸手套；

(3)试剂开启前，都必须将外面的塑料袋、橡皮筋取下并扔进垃圾桶；

(4)拧开药品盖后，苏州半导体清洗设备，取下瓶口的塑封膜并扔进垃圾桶，半导体清洗设备，在倾倒药品时，一定要确定塑封膜是否在瓶上。

     在半导体湿式清洗制程中，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学药品与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去 RCA 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，成都半导体清洗设备，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。

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