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SMT常用知识简介

0. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

1. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

2. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

3. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

4. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

5. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

6. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

7. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

8. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

9. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;


虚焊(cold solder)一般是在焊点有氧化或者有杂质或者焊接温度不佳,方法不当造成的。在本质上,苏州沧浪ODM代工厂,有焊料和管脚之间的分离层。他们没有充分暴露,而肉眼无法看到它的状态,但它的电气特性是不导电的或差,影响电路特性。

电子元器件一定要防潮储藏。对直插电器可轻微打磨下。在焊接时,苏州平江ODM代工厂,可用焊锡膏和助焊剂,苏州金阊ODM代工厂,好用回流焊机,ODM代工厂,手工焊技术要好。一般不会出现“电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的”,这是基板不好。


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