荣昇电子,治具,压合治具

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产品特点底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球;?上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余...


品牌 荣昇电子
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产品详情

产品特点

底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球;?

上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?

上盖内部还有一个锡球储存室,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率;

外观设计大方,多年的从业经验,结构设计合理;?

专利产品,8项专利保护。


  SMT印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

  钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,手焊治具,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要。

  先进的印刷机,压合治具,其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程,即多级脱模,SMT印刷治具厂家,这样可以保证获取最、佳的印刷成型。

  分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,治具,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。

  分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。


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