SMT常用知识简介
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时，上海闸北ODM代工厂，所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，上海嘉定ODM代工厂， 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
1. 锡膏在开封使用时，ODM代工厂，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
2 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，上海普陀ODM代工厂，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
3. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
4 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
5 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
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