湿法清洗 ：
湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。
清洗安全操作规范：
(1)药品使用完后，苏州半导体清洗机，必须把瓶盖拧紧并放到安全处；
(2)工作台前的外窗门，半导体，在使用时和使用后，均应拉下封闭，半导体腐蚀机，防止试剂污染晶片和超净间，危害员工健康；
(3)废液回收时一定要两人同时在场。
RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，半导体酸洗机， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
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