SC-1,SC-1清洗设备价格,苏州晶淼半导体(多图)

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品牌 苏州晶淼半导体
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产品详情

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半导体硅(芯)片清洗机

      该设备主要用于清除硅(芯)片表面的废屑、金属离子等物质,SC-1清洗台,是硅(芯)片生产过程中重要工序。设备主要技术特点:1.可靠的控制系统;2.触摸屏控制显示 ;3.可设置和存储工艺菜单;4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质;7.清洗后高纯氮气干燥模块;8.自动排水装置;9.对硅片定位框架的安全定位。


      在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中,传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时,这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中,由于被加工衬底的剪切数目(shear number),可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时,单晶圆清洗方法(如旋转清洗)正推进到高端应用领域。


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