SMT常用知识简介
1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，电子产品代工，50%:50%;
3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期及航空电子领域;
4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
6. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，上海嘉定电子产品代工， 为“密封式无脚芯片载体”，上海卢湾电子产品代工， 常以HCC简代之;
7. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
8. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
9. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
1. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
2 SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
3. ESD的全称是Electro-static discharge，上海闵行电子产品代工， 中文意思为静电放电。
4 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
5 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
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