SMT常用知识简介
1. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
2. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;
3 RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
3. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
5. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
6. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
7 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;
8. ABS系统为坐标;
SMT制程中，上海卢湾电子产品代工，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，电子产品代工，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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