大体流程是，
1、客户下单PCBA组装
2、采购组采购元器件
3、仓库入仓核对物料规格及型号
4、外发工厂点料
5、工厂入仓清点
6、工厂物料员备料
7、生产排单计划
8、进行SMT贴装
9、炉后QC进行AOI检测
10、QA进行抽检
11、DIP排单计划
12、进行DIP焊接
13、QC对焊接完的板子进行检查
14、QA进行抽检
15、进行板子的清洗和打包
16入仓出货。
SMT常用知识简介
1. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;
2. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;
3. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
4 SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验
5 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
6. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
7. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;
8. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
9. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
10. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
11. ICT测试是针床测试;
