SMT贴片,台瀚电子(在线咨询),上海SMT贴片

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昆山台瀚电子有限公司

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,昆山电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,SMT贴片,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

  电路板检测仪

  根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定,昆山SMT贴片,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。


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1、电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说,电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤:

⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器

⑵ 设置电路原理图的大小与版面

⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根据设计需要连接元器件

⑸ 对布线后的元器件进行调整

⑹ 保存已绘好的原理图文档

⑺ 打印输出图纸


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