特殊的电应用（如高温、大功率以及超高速）和光应用（如蓝光发射或UV检测）中有不断增长的提高性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。
这些材料的例子包括锗，苏州spm清洗硅片供应商，因为它有高于Si的电子迁移率，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了最*先进的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。
在批次清洗工艺还是在单晶圆清洗工艺中，广东spm清洗硅片供应商，传统的浸没清洗仍起主导作用。在单晶圆清洗工艺时，spm清洗硅片，这一趋势由于太阳电池清洗技术的需求而强化。该技术中，由于被加工衬底的剪切数目(shear number)，可选用批次加工方法。可以使选择气相清洗化学过程与批次加工兼容。但同时，单晶圆清洗方法（如旋转清洗）正推进到高端应用领域。
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