晶圆清洗是半导体制造典型工序中最常应用的加工步骤。就硅来说，清洗操作的化学制品和工具已非常成熟，南通湿法腐蚀机设备，有多年广泛深入的研究以及重要的工业设备的支持。所以，硅清洗技术在所有具实际重要性的半导体技术中是最为成熟的。第*一个完整的、基于科学意义上的清洗程序在1970年就提出了，昆山湿法腐蚀机设备，这是专门设计用于清除Si表面的微粒、金属和有机污染物。
清洗安全操作规范：
(1)药品使用完后，湿法腐蚀机，必须把瓶盖拧紧并放到安全处；
(2)工作台前的外窗门，在使用时和使用后，均应拉下封闭，防止试剂污染晶片和超净间，危害员工健康；
(3)废液回收时一定要两人同时在场。
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