RCA清洗法 ：
最初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，半导体清洗， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，焦作半导体清洗设备，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于最初的RCA清洗法。
为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求，安徽半导体清洗设备，必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小，清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，因此必须考虑周全并有所折衷。
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