湿法清洗 ：
湿法清洗采用液体化学溶剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、 IMEC清洗法、单晶片清洗等。
为了应对硅表面的非平面性问题，半导体清洗台，晶圆清洗技术至少受到三个不同前沿加工技术的挑战。首先涉及的是CMOS加工。在器件几何形状不断减小时，湖北半导体清洗台，尖端数字CMOS技术方面的挑战是保持栅结构有足够的电容密度，常州半导体清洗台，这是在栅长度减小时维持足够高驱动电流所需要的。一个途径是采用比SiO2介电常数高的栅电介质，另一途径是通过三维结构MOS栅极以增加栅面积又不增加单元电路面积，再一个途径就是二者的结合。
青岛半导体清洗台,苏州晶淼半导体(在线咨询),半导体清洗台由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。“半导体清洗机 , 半导体清洗设备,半导体湿法设备”就选苏州晶淼半导体设备有限公司（www.jmbdt.com），公司位于：苏州工业园区金海路34号，多年来，苏州晶淼半导体坚持为客户提供优质的服务，联系人：王经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州晶淼半导体期待成为您的长期合作伙伴！